焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。

3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：

（1）焊锡膏图形错位

原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。

（2）焊锡膏图形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。 对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。

（3）锡膏量太多

原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。

对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。

（4）图形沾污

原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析

润湿不良

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

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