一个简单的盲埋孔不一定是HDI。

如何区分HDI PCB的一阶，二阶和三阶

一阶相对简单，并且过程和过程受到良好控制。

第二个问题开始变得麻烦，一个是对准问题，一个是冲压和镀铜问题。有多种二阶设计。一个是每个步骤的交错位置。连接次相邻层时，电线连接在中间层。这等效于两个一阶HDI。

第二个是两个一级孔重叠，第二级通过叠加实现。处理类似于两个一阶，但是有很多技术点需要特别控制，即以上所述。

第三种是直接从外层打孔到第三层（或N-2层）。该过程与前面有很大不同，并且打孔更加困难。

对于三阶，hdi线路板，二阶类比是。

普通的PCB板主要是FR-4，hdi线路板厂家，它是由环氧树脂和电子级玻璃布制成的。通常，传统的HDI，hdi，外面使用粘合铜箔，由于激光打孔，无法打开玻璃布，因此通常使用不含玻璃纤维的粘合铜箔，但是现在高能激光钻已经可以穿透1180玻璃布。这与普通材料没有什么不同。

HDI盲埋孔的技术产生的基础

越来越多的具有更多输人1输出(I/O) 数的元件的使用，促使PCB制造商不断改进孔加工技术，并开发更多的新技术。这些新技术包括激光钻孔、微1冲孔及批量蚀刻等改进的孔加工技术，采用感光材料实现积层、使用导电黏合剂及实心接线柱等新的孔金属化方法。这些新方法都有-些共同特征，它们均允许设计者在表面贴装焊盘中使用微孔技术，以大幅提高布线密度，从而减小产品的尺寸与质量，提高系统的电气性能。这些类型的PCB被统称为高密度互连( HDI )板。在HDI板的两面，每平方英寸通常会有超过110个甚至130个电气连接(20个/cm2 )。

PCB板微孔和盲孔的定义

含有微孔结构的PCB有多种表述方式，如HDI、SBU (顺序积层) BUM(积层多层)但是HDI的覆盖范围更广，如不含微孔的极高层数多层板(MLB)。MLB与微孔没有必然联系，也不一定是积层结构。这些概念并不适合在本章讨论，hdi电路板，因此我们将只讨论含有微孔的MLB产品(所有含有微孔的电路板本质上都是多层板)。

部分行业及学术***定义，微孔是指小于或等于某一特定 直径的孔。例如，IPC对这一直径的定义为150um。但是，当表面盲孔(SBV)连接1层(L1)与第3层(L3)时，为了提高连接的可靠性，孔径放大到250um，此时仍可被称为微孔。由于所有的微孔基本上都是盲孔且直径较小，利于提高布线密度，以一- 个孔是否具有盲孔结构来判断其是否为微孔比限制其直径更合适。因此在本章中，只要个孔具有 盲孔结构就将它定 义为微孔。

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