焊膏对***T印刷质量的影响

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，贴片加工印刷的线条会残缺不全；黏度太小，容易流淌和塌边，影响***T贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精1确黏度仪进行测量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，pcba，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。

焊膏颗粒的均匀性与大小。焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响***T贴片印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的15，即遵循三球五球定律，pcba厂家，对细间距0.05mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，pcba贴片加工，其焊料颗粒的***大直径不超过0.05mm，否则易造成印剧时的堵塞。

焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。

3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：

（1）焊锡膏图形错位

原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。

（2）焊锡膏图形拉尖，pcba打样，有凹陷

原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。 对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。

（3）锡膏量太多

原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。

对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。

（4）图形沾污

原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

***T（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规***置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。

***T在计算机、通信设备、***类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。***T是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。

***T是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优1质量、低成本的主要手段之一。

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