PCB打样设计中的常见问题

七、加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，电路板打样，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，电路板打样价格，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，盲埋孔电路板打样，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

pcb打样品留意什么难题？

首先、要留意打样的总数

公司在规模性烧录以前通常必须制做一批PCB样版来开展检测，而这一部分实际上也占有了公司的一定成本费，非常是公司规模很大、生产制造的PCB种类较多时，那麼PCB打样品的和检测成本费都是极其丰厚的。从这一视角看来，快速HDI电路板打样，公司在PCB打样品的全过程中应留意打样品的的总数。目前pcb打样费用已经很低了 pcb工厂都是 成本价格给客户打样品 单双面板打样一般在50元 四层板在200元左右 时间上也是3天左右出好pcb样品

第二、要确定元器件封裝

在线路板上电焊焊接上带特殊***的集成ic并且用屏蔽罩封裝，是电路板制作加工工艺中的一道工艺流程。在PCB打样品的的全过程中，受托人应当十分注意封裝时內部的集成ic、电子元件是不是有误焊，为此保证PCB打样品的的品质，从而才可以一切正常的认证作用和事后的进一步产业化生产制造。

第三、要做全1方位的电气设备查验

在PCB打样品的后公司应开展全1方位的电气设备查验，保证清查PCB板的每一项作用、每一个关键点，它是PCB打样品的的实际意义所属，都是事后PCB板可否规模性投放量产并保证极低不合格率的确保所属。要做全1方位的电气设备查验，提议受托人和打样品的方协作进行清查才算是更加认真细致的测量方法。

高可靠性PCB的重要特征

12、PetersSD2955指1定可剥蓝胶品牌和型号

好处：可剥蓝胶的指1定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

不这样做的风险

劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破1裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。

不这样做的风险

如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或到成品时才发现，而这时就太晚了。

14、不接受有报废单元的套板

好处：不采用局部组装能帮助客户提高1效率。

不这样做的风险

带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。

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