初学者的十大PCB布线技巧

有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。

如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这十大PCB布线技巧以及我们的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

贴士＃3 –找出迹线宽度

当您遍历所有铜迹的电流不断增加时，它将产生一些严重的热量，而这始终是电子设备所关注的问题。控制走线的宽度是减少板上积聚热量的多种方法之一，走线越宽，流经电路的电阻越小。

要确定走线的厚度，您可以使用高1级电路这样的便捷走线宽度计算器，该计算器将允许您插入估算的电流和厚度，并获得走线宽度值，以换取内部和外部层。提个建议–如果您有机会使用比计算器显示的宽的走线宽度，那就去吧！只要满足制造商的要求，那么走线越大，就越不可能收回断线的电路板。

设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤6：放置组件

目前主流的PCB设计软件提供了很大的灵活性，并允许您快速将元件放置在电路板上。 您可以自动排列组件，也可以手动放置它们。 您还可以一起使用这些选项，从而可以利用自动放置的速度，并确保按照良好的组件放置准则对电路板进行布局。

步骤7：插入钻孔

在布线之前，***好先放置钻孔（安装和过孔）。 如果您的设计很复杂，则可能需要在走线布线过程中至少修改一些通孔位置。 可以通过“属性”对话框轻松完成此操作，如下所示。

您在此处的偏好应遵循PCB制造商的制造设计（DFM）规范。 如果您已经将PCB DFM要求定义为设计规则（请参见步骤5），则当您在布局中放置过孔，钻孔，焊盘和走线时，PCB设计软件将自动检查这些规则。

PCB设计

前期设计工作做得到位，背板PCB设计实现通常没有太多难度，按照既定的布线规则进行连通即可，***是系统电源的供电通流能力保障

UT测试

背板UT单元测试，***关注背板高速信号通道的SI性能，这时可能会用到连接器测试板做测试辅助

系统集成测试

系统集成测试的过程会较长，因为背板本身与各个硬件子模块都有接口，不同排列组合下的测试场景会比较多，例如：交换子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与整机子模块的通讯 等等。

高速PCB设计--并联终端匹配

在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。

匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗很高的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。

并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。

常见应用：以高速信号应用较多。

（1）DDR、DDR2等SSTL驱动器。采用单电阻形式，并联到VTT（一般为IOVDD的一半）。其中DDR2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。

（2）TMDS等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到IOVDD，单端阻抗为50欧姆（差分对间为100欧姆)。