随着HDI板市场需求量的增大，未来HDI市场占有量的竞争，又将会是HDI板品质、技术、成本控制的竞争。而由于HDI板原来的生产工艺不仅流程复杂、生产成本高，而且生产周期长、准时交货率低。为了能够降低HDI板的生产成本、减少工艺流程、缩短生产周期，盲埋孔，HDI板的盲孔电镀技术有了新的发展，即：盲孔填平技术由原来的点镀填孔电镀优化为目前的整板填孔电镀。新的盲孔电镀技术不仅能够降低生产成本，而且还可以有效的改善HDI板的生产品质，更能够提升HDI板的准时交货率。

但是，由于不同的HDI板客户的设计要求不尽相同，为了成本控制，以及品质保证，必须要设计合理的生产工艺流程。本文通过对不同类型的HDI板进行分析，再根据客户的要求，多层盲埋孔，设计出不同种类的HDI板所需的合适生产工艺流程。

高密度互连器（HDI）是一种高密度互连板，它是使用微盲埋孔具有相对较高线分布密度的电路板。 HDI板具有内层线和外层线，然后在孔中使用诸如钻孔和金属化等工艺连接每一层的内部。

HDI板通常通过层压方法制造。层堆叠的次数越多，电路板的技术等级越高。普通的HDI板基本上是一次性层压板，高阶HDI使用两层或更多层技术，并采用了***的PCB技术，例如堆叠孔，电镀孔和激光直接钻孔。

当PCB的密度增加到超过八层板时，用HDI1制造的线路板，埋盲孔设计，其成本将低于传统的复杂压制工艺。 HDI板促进了高1级封装技术的使用，盲埋孔线路板，并且其电性能和信号正确性均高于传统PCB。另外，HDI板在射频干扰，电磁干扰，静电放电，导热等方面有更好的改进。

电子产品继续向高密度和高1精度发展。所谓的“高”除了改善机器性能外，还减小了机器的尺寸。高密度集成（HDI）技术可使产品设计更紧凑，同时满足更高的电子性能和效率标准。当前流行的电子产品，例如手机，数码（照相机）相机，笔记本计算机，汽车电子产品等，大多使用HDI板。随着电子产品的升级和市场需求，HDI板的发展将非常迅速。

PCB盲埋孔--俱进科技

俱进科技生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1 C 1）板。

由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。

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