机械钻盲/埋孔：

1.适用范围： 钻嘴尺寸gt;=0.20mm时可考虑用机械钻孔；

2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下，任何层线路铜面只可1次板电镀 1次图形电镀; B). 正常情况下，全压板流程完成后，板厚gt;=80MIL ，通孔需板 电镀 图形电镀，因此， 盲孔电镀时外层板面不能板电镀. C).满足上述两条件后，盲孔的电镀按如下方法进行: I).外层线路线宽度大于6MIL ，且通孔板厚小于80MIL时，在盲孔电镀中 外层板面可整板电镀 II).外层线路线宽大于6MIL ， 但通孔板厚大于80MIL时，在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面; III).外层线路线宽小于6MIL ， 且通孔板厚gt;=80MIL时， 在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;

3. 贴膜的方式: 1) 盲孔纵横比lt;=0.8 (L/D) 时，外层板面贴干膜整板***，内层盲孔板面整板电镀 ， 2) 盲孔纵横比gt;0.8时(L/D) 时，外层板面贴干膜盲孔***， 需制作电镀曝点菲林或LDI*** ，内层盲孔板面整板电镀.

4. 盲孔曝点的方法: 1) 盲孔lt;=0.4MM (16MIL)时，用LDI曝盲孔， 2) 盲孔gt;0.4MM (16MIL)时，用菲林曝盲孔，盲埋孔电路板，

5. 埋孔贴膜方式 : 1) 当埋孔面的线宽lt;=4MIL时，埋孔板面需贴膜曝点， 2) 当埋孔面的线宽gt;4MIL时 ， 埋孔板面直接板电镀 ，

6. 注意事项 : 1) 纵横比中 L/D : L=介质厚 铜厚 ， D=盲孔/埋孔直径 . 2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * ***点的直径D=D-6 (MIL) . ****点菲林加对位点 ， 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .

一个简单的盲埋孔不一定是HDI。

如何区分HDI PCB的一阶，二阶和三阶

一阶相对简单，并且过程和过程受到良好控制。

第二个问题开始变得麻烦，一个是对准问题，一个是冲压和镀铜问题。有多种二阶设计。一个是每个步骤的交错位置。连接次相邻层时，电线连接在中间层。这等效于两个一阶HDI。

第二个是两个一级孔重叠，第二级通过叠加实现。处理类似于两个一阶，但是有很多技术点需要特别控制，多层盲埋孔，即以上所述。

第三种是直接从外层打孔到第三层（或N-2层）。该过程与前面有很大不同，并且打孔更加困难。

对于三阶，二阶类比是。

普通的PCB板主要是FR-4，它是由环氧树脂和电子级玻璃布制成的。通常，传统的HDI，盲埋孔板，外面使用粘合铜箔，由于激光打孔，无法打开玻璃布，因此通常使用不含玻璃纤维的粘合铜箔，但是现在高能激光钻已经可以穿透1180玻璃布。这与普通材料没有什么不同。

PCB盲埋孔--俱进科技

俱进科技生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1 C 1）板。

由于每种结构的技术难点不同，盲埋孔，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。

盲埋孔-俱进科技PCB盲埋孔-盲埋孔电路板由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（jujinpcb.com）坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支技术过硬的员工***，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。俱进科技——您可信赖的朋友，公司地址：广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋，联系人：陈先生。