要提高***T贴片机的生产效率，直接有效的办法就是对***T贴片设备的核心部分—运动控制系统，进行优化。为此，行业专门开发出一套集视觉、点胶、贴装于一体的视觉点胶贴装系统，直接解决贴片机核心的问题，即采用PC 运动控制卡 视觉系统 软件的方式，辅助企业的***T贴片机进行优化升级。工作原理：安装有吸嘴的机械手，在视觉系统的辅助下，将上料工作台上的无序芯片逐一拾取，精1确地放置在冶具上，并排列好。高精密机械手搭配视觉***系统，实现高1精度贴装。

除此***T贴片机运动控制系统之外，还有以下一些原因影响着***T贴片机的贴装生产效率：

1、吸嘴的磨损。

2、驱动部分磨损或供料器变形。

3、贴片机检测系统故障。

4、***T贴片机器件编带不良。

此外，***T贴片机进行定期检验与***也是保证充分发挥其***的有力保障之一。因此要始终坚持对设备定期进行科学的检验与***，使设备处于良好的状态之中。

PCBA工艺流程

印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt; （固化） --gt; 回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

简述三种***T钢网加工方法的优缺点给大家进行比较：

1、激光加工法

激光加工法是目前***T小批量贴片加工厂的钢网使用较多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金属从而切出开口。优点:速度比化学腐蚀法快，且钢网的开孔尺寸容易控制，激光加工法得到的钢网孔壁会有一定的锥形在脱模时比较方便。缺点:开口密集时，激光产生的局部高温可能会导致相邻孔壁变形。设备***较大。

2、化学蚀刻法

化学蚀刻法是***T贴片加工中的钢网起初的加工方法。优点:设备***低，成本低廉。缺点:腐蚀的时间过短的话***T钢网的孔壁可能有尖角，时间过长又有可能扩大孔壁尺寸。精度不够准确。

3、电铸法电铸法

主要依靠金属材料(主要是镍)不断堆积、累加形成***T贴片加工中的钢网。

优点:电铸法制作的***T加工钢网开口尺寸精度高、孔壁光滑，且开口不容易被锡膏堵塞。缺点:成本高、制作的周期长。无论是化学腐蚀法还是激光切割法加工的钢网，在***T贴片加工印刷过程中都会存在开口堵塞现象，这也就需要定期清洗钢网。而电铸法凭借不易被锡膏堵塞的优势成为***T小批量贴片加工厂的细引脚间距元器件锡膏印刷钢网的主要加工方法。

印刷电路板组装工艺

pcba贴装有两个基本步骤:(1)将元件(电阻器、电容器等)放置在基板上;(2)焊接这些元件。虽然这是一个相当准确的描述通孔，手工焊接操作，几乎所有电子组装操作，事实上，要复杂得多。多步骤组装工艺提供了多种功能，包括不同的组件封装类型和多种基底配置和材料，并适应频繁变化的产量，以满足规定的缺陷水平和可靠性要求。一种更准确的，但仍然相对通用的装配过程步骤清单包括以下内容:

?准备要焊接的组件和基材表面

?助焊剂和焊料的应用

?熔化焊料以完成连接

?焊接组件的后处理清洗

?检查和测试

其中一些步骤可以组合在一起，也可以取消，这取决于特定的产品线。

重要的是制造工程师和操作人员了解印刷电路板组装过程中的关键步骤，以确保制造出具有成本竞争力和可靠性的产品。

这种理解既包括设备的一般功能，也包括机器内部发生的活动。