俱进科技品质保障(图)-盲埋孔线路板厂-淮安盲埋孔
作者:俱进科技2020/10/19 3:57:30

hdi pcb优点和好处

以下为迫使PCB提高布线密度的4个因素:

●在PCB两面可放置更多的元件

●元件可放置得更加紧密

●元件的尺寸及引线节距在减小,盲埋孔线路板厂,而I/O数量在增加

●小的几何尺寸可以获得更快的信号传输及减小信号的交叉延迟

同时,pcb盲埋孔,增强性能需要减少信号上升时间、减小寄生效应、减小射频干扰(RFI)和电磁干扰(EMI),较少的层数和改进的耐高温性能及可靠性。HDI拥有上述所有的优势,多层盲埋孔,甚至更多。



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视频作者:广州俱进科技有限公司











高密度互连挠性板

在20世纪90年代中期,高密度互连(HDI)挠性板的研制取得了一系列进展,淮安盲埋孔,这应当1归功于电子元件的小型化发展。这些小型化元件,促成了新的电子电路设计理念。HDI挠性板,在线宽/线距、导通孔直径方面和HDI刚性板差不多,具有比普通挠性板更高的电气互连密度。当前的HDI挠性板,还有更高密度的潜力。




HDI微孔加工材料

图22.8展示了选择介质材料时使用的材料与技术流程图。使用该流程图时,要考虑以下问题。

(1)使用的介质材料与当前使用的基板材料的化学兼容性如何?

(2)介质材料与沉积铜的附着力如何?(很多OEM要求剥离强度gt;6lbf/in)

(3)介质材料能为金属层间提供足够及可靠的间距吗?

(4)它满足热要求吗?

(5)介质材料具备用于引线键合及返工的理想高Tg吗?

(6)存在多个SBU层时满足热冲击吗? ( 如漂锡、加速热循环及多次回流焊)

(7)具备可沉积性及微孔可靠性吗? ( 即是否有足够好的角度可确保盲孔底部的良好沉积)




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