过程控制计算机软件包

发展强有力的程序测试系统，是提高程序可靠性的有效手段。但当前由于国内软件包的问世，在测试范围、测试要求和测试方法等方面，都提出了新的要求，原有的一般程序测试工具已不能***地、完整地完成测试任务。因此，就提出了设计新的测试系统的要求。本文主要是根据软件包测试的新要求，提出了设计新的测试系统的一些准则。在此基础上，进一步阐明如何根据这些准则，来组成一个测试系统;并以实例来说明这种系统的使用对加速程序测试和提高其可靠性是有效的;同时，使用也很方便。

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IC半导体的基础知识(一)

一、物理基础 所有物质按照导电能力的差别可分为导体、半导体和绝缘体三类。半导体材料的导电性能介于导体和绝缘体之间。或者说，半导体是介于导体和绝缘体之间的物质。常用的半导体材料有：元素半导体硅(Si)和锗(Ge)、化合物半导体(GaAs)等。导体的电阻率在10-4Ω?cm以下，如铜的电阻率为1.67×10-6 Ω?cm，绝缘体的电阻率在1010 Ω?cm以上，半导体的电阻率在10-3Ω?cm～109Ω?cm之间，与导体的电阻率相比较，半导体的电阻率有以下特点。

1.对温度反映灵敏

导体的电阻率随温度的升高略有升高，如铜的电阻率仅增加0.4%左右，但半导体的电阻率则随温度的上升而急剧下降，如纯锗，温度从20℃上升到30℃时，电阻率降低一半左右。

2.杂质的影响显著

金属中含有少量杂质其电阻率不会发生显著变化，但是，极微量的杂质掺在半导体中，会引起电阻率的极大变化。如在纯硅中加入百万分之一的硼，就可以使硅的电阻率从2.3×105 Ω?cm急剧减少到0.4 Ω?cm左右。

3.光照可以改变电阻率

例如，有些半导体(如)受到光照时，数字芯片的电源特点，其导电能力会变得很强；当无光照时，又变得像绝缘体那样不导电，利用这种特性可以制成光敏元件。而金属的电阻率则不受光照的影响。

温度、杂质、光照对半导体电阻率的上述控制作用是制作各种半导体器件的物理基础。

针对时钟分频系数较大的情况下，高压数字芯片，传统电路实现分频需要大量的寄存器，导致芯片功耗和面积增加的问题，提出了一种异步分频与门控时钟技术相结合的低功耗逻辑综合方案。基于HHGrace 0.11μm ULL工艺，通过采用所提出的方案和使用Design Compiler工具，法国数字芯片，完成了Σ-ΔADC芯片中数字集成电路的逻辑综合。结果表明，使用该方案得到的数字IC的功耗为132.627μW。与传统方案相比，功耗降低了38.88%，面积缩小了2.7%。与门控时钟综合方案相比，功耗降低了25.43%。

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