据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布来的一份预测报告自显示,智能通信,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,***半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度百增长,给***半导体业注入了新的活力。在近两年里,智能通信找工作,三网融合的大趋势有力地度推动了芯片业的发展,通信问芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的***预测,通信IC芯片,智能通信公司,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全答球半导体芯片业应用市场。
ic设计工程师———未来10年有前景的IT***。IC设计不同于一般的板级电子设计,由于流片的***更大,复杂度更高,系统性更强,所以学习起来也有些更有意思的地方。那么如何才能成为一个的IC设计工程师?首先,作为初学者,需要了解的是IC设计的基本流程。应该做到以下几点:基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程,智能通信关键技术研究报告,IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系,了解数字电路、混合信号的基本设计过程,弄清楚ASIC,COT这些基本的行业模式。窃以为这点对于培养兴趣,建立自己未来的技术生涯规划是十分重要的。学习基本的设计知识,建议读一下台湾CIC的一些设计教材,很多都是经典的总结。
可见光Lifi通信定义:
可见光无线通信(称为LiFi——Light Fidelity)是利用快速的光脉冲无线传输信息。根据不同速率在光中编码信息完全可复行,例如LED开表示1,关表示0,通过快速开关就能传输信息。
可见光Lifi通信优缺点:
一、优点:
1、与光纤通信拥有同样的优点,高带宽,高速率。
2、基于LED的Li-Fi可达到10 Gb/s 的数据传输速率,可以改善Wi-fi7 Gb/s的数据传输速率上制限。
3、Li-Fi技术带来了极高的安全性,因为可见光只能沿直线传播,因此只有处在光线传播直线上的人才有可能截获信息。
二、缺点:
1、目前,这种设备目前还非常昂贵,无zd法普遍使用。
2、可见光Lifi通信只能在有光的情况下才能进行。
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