数字IC设计什么怎么进行的？

1、 需求分析。分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。

2、 算法设计。设计和优化芯片中所使用的算法。这一阶段一般使用语言（如C﹨C ），利用算法级建模和工具（如Matlab，SPW）进行浮点和定点的，进而对算法进行评估和优化。

3、 架构设计。根据设计的功能需求和算法分析的结果，设计芯片的架构，并对不同的方案进行比较。选择性能价格方案。这一阶段可以使用SystemC语言对芯片价格进行建模和分析。

4、 RTL设计。使用HDL语言完成对设计实体的RTL级描述。这一阶段使用VHDL或Verilog HDL语言的输入工具编写代码。

1、 需求分析。分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。

2、 算法设计。设计和优化

IC半导体的基础知识(一)

一、物理基础 所有物质按照导电能力的差别可分为导体、半导体和绝缘体三类。半导体材料的导电性能介于导体和绝缘体之间。或者说，单片机数字电压表开题报告，半导体是介于导体和绝缘体之间的物质。常用的半导体材料有：元素半导体硅(Si)和锗(Ge)、化合物半导体(GaAs)等。导体的电阻率在10-4Ω?cm以下，adc0832 数字电压表，如铜的电阻率为1.67×10-6 Ω?cm，绝缘体的电阻率在1010 Ω?cm以上，半导体的电阻率在10-3Ω?cm～109Ω?cm之间，与导体的电阻率相比较，半导体的电阻率有以下特点。

1.对温度反映灵敏

导体的电阻率随温度的升高略有升高，如铜的电阻率仅增加0.4%左右，但半导体的电阻率则随温度的上升而急剧下降，如纯锗，直流数字电压表电路图，温度从20℃上升到30℃时，电阻率降低一半左右。

2.杂质的影响显著

金属中含有少量杂质其电阻率不会发生显著变化，但是，极微量的杂质掺在半导体中，会引起电阻率的极大变化。如在纯硅中加入百万分之一的硼，就可以使硅的电阻率从2.3×105 Ω?cm急剧减少到0.4 Ω?cm左右。

3.光照可以改变电阻率

例如，有些半导体(如)受到光照时，其导电能力会变得很强；当无光照时，又变得像绝缘体那样不导电，利用这种特性可以制成光敏元件。而金属的电阻率则不受光照的影响。

温度、杂质、光照对半导体电阻率的上述控制作用是制作各种半导体器件的物理基础。

数字芯片设计者在层次化物理设计环境中完成从门级网表到布局布线收敛的重要工具，可以帮助您将Timing、Area和Power与您的设计进行匹配，JupiterXT通过下面的方法来管理和优化您的设计：

1、 物理版图的层次化管理

2、 的面积、寄生参数和时序估计

3、层次化布局布线流程中，的子模块时序加载

Hercules

作为物理验证的者，大岭山镇数字电压，Hercules-II能验证超过1亿只晶体管的微处理器、超过1000万门的ASIC和256MB的DRAM，推动技术前沿不断进步。Hercules通过提供快的运行时间和高速有效的纠错（debugging）来缩短IC设计的周期。它综合且强大的图形界面能迅速帮助设计者发现并处理设计错误。Herculus具有进行层次设计的成熟算法，进行flat processing的优化引擎和自动确定如何进行每个区域数据处理的能力—这些技术缩短了运行时间，提高了验证的度。

NanoSim (Star-SIMXT)

　　NanoSim集成了业界的电路技术，支持Verilog-A和对VCS器的接口，能够进行电路的工具，其中包括存储器和混合信号的。通过Hierarchical Array Reduction (HAR)技术，NanoSim 几乎可以无限大的存储器阵列。

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