数字ic后端设计(一)

1. 数据准备。

　　对于 CDN 的 Silicon Ensemble而言后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件，它包括物理库、时序库及网表库，分别以.lef、.tlf和.v的形式给出。前端的芯片设计经过综合后生成的门级网表，具有时序约束和时钟定义的脚本文件和由此产生的.gcf约束文件以及定义电源Pad的DEF（DesignExchange Format）文件。(对synopsys 的Astro 而言，经过综合后生成的门级网表，时序约束文件 SDC是一样的，Pad的定义文件--tdf ， .tf 文件 --technology file， Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/OPad的库文件就与FRAM， CELL view， LM view 形式给出(Milkway 参考库 and DB， LIB file)

　　2. 布局规划。

　　主要是标准单元、I/O Pad和宏单元的布局。I/OPad预先给出了位置，而宏单元则根据时序要求进行摆放，标准单元则是给出了一定的区域由工具自动摆放。布局规划后，芯片的大小，Core的面积，Row的形式、电源及地线的Ring和Strip都确定下来了。如果必要在自动放置标准单元和宏单元之后，你可以先做一次PNA(power network analysis）--IR drop and EM .

　　3. Placement -自动放置标准单元。

　　布局规划后，宏单元、I/O Pad的位置和放置标准单元的区域都已确定，这些信息SE（SiliconEnsemble）会通过DEF文件传递给(PhysicalCompiler)，PC根据由综合给出的.DB文件获得网表和时序约束信息进行自动放置标准单元，数字ic视频教程，同时进行时序检查和单元放置优化。如果你用的是PC Astro那你可用write_milkway， read_milkway 传递数据。

ESD保护电路的数字逻辑芯片检测

数字电子技术是普通高校电子类相关***的必修课程，主要包含组合逻辑电路和时序逻辑电路两部分内容及其应用。数字电子技术又是一门实践性很强的课程，需要学生动手做实验来加深对数字逻辑芯片工作原理的理解。数字电路实验离不开数字逻辑芯片，很多高校每年都会采购一批数字逻辑芯片，芯片复用率很低，数字ic设计流程和工具，造成了数字逻辑芯片的严重浪费。

数字电路实验会使用到许多不同类型的数字逻辑芯片。由于储存方法不当、实验平台不完善、学生不规范操作等原因，数字逻辑芯片经常发生损坏。由于其故障类型多样、检测过程繁琐，因此实验室管理人员难以及时排查故障芯片。本文基于芯片ESD保护原理、故障字典法研究设计了一种数字逻辑芯片自动化检测系统。该系统可检测数字逻辑芯片是否有短路、断路和逻辑功能错误等故障，数字ic验证目的，并可确定具体的故障引脚位置，通过LCD液晶屏或上位机将检测结果展示给用户。经过实际的试验和数据分析可以得出:该检测系统可以较好地检测数字逻辑芯片故障，单枚芯片检测时间大约为3秒，且检测准确率高达99.4%、运行功耗低至0.44W。非常适合在开设数字电子技术课程的高校中推广应用，同时也可用于芯片制造公司的成品检测。

质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC 产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what， how ， where 的问题了。解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。

质量（Quality） 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality 的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，数字ic，Reliability 的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准.

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