数字IC功能验证

集成电路规模的飞速增长，使得集成电路功能复杂度日益提升，一方面为信息技术产业带来了生机和活力，另一方面也产生了许多问题和挑战。集成电路的功能正确性是这些问题和挑战中的首要考虑因素，必须引起我们足够的重视。传统的功能验证主要通过验证工程师手工编写测试激励来进行，验证效率较为低下。

随着技术的发展，OVM、UVM等***的验证方法被成功引入，扩充了验证技术库。但这些验证方法主要基于信号层级或事务层级来进行，并没有从更高层次的功能点角度去考虑验证问题。功能点的标准化概括、提取和层次分解仍然存在不足，而且测试激励需要人为去进行封装和***，一定程度加大了验证平台搭建难度。为了弥补验证技术上在功能建模和激励自动生成上的缺陷，从不同角度去探究新的验证方法，课题组开展了相应的研究工作。

研究工作和技术进步主要包括以下几点:1、基于集成电路功能特点以及对功能规范的分析，针对集成电路功能验证需求，课题组共同创建了基于功能规范的功能模型F-M；针对该功能模型，开发出一套功能模型描述语言，并定义相应语***则，用以描述数字系统、IP核等模块的功能行为。2、利用语言C/C 编写出解析编译器P-C，对上述功能模型语言进行解析，自动生成激励生成器和断言检测器，构建出SystemVerilog验证平台，自动产生测试激励。

一种高分频下数字IC的低功耗

针对时钟分频系数较大的情况下，传统电路实现分频需要大量的寄存器，数字ic工程师 蓝牙，导致芯片功耗和面积增加的问题，提出了一种异步分频与门控时钟技术相结合的低功耗逻辑综合方案。基于HHGrace 0.11μm ULL工艺，通过采用所提出的方案和使用Design Compiler工具，完成了Σ-ΔADC芯片中数字集成电路的逻辑综合。结果表明，使用该方案得到的数字IC的功耗为132.627μW。与传统方案相比，模拟ic和数字ic的就业，功耗降低了38.88%，数字ic 后端，面积缩小了2.7%。与门控时钟综合方案相比，功耗降低了25.43%。

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耐久性测试项目（Endurance test items ）Endurance cycling test， Data retention test①周期耐久性测试（Endurance Cycling Test ）

目的: 评估非挥发性memory器件在多次读写算后的持久性能

Test Method: 将数据写入memory的存储单元，在擦除数据，重复这个过程多次

测试条件: 室温，或者更高，每个数据的读写次数达到100k~1000k

具体的测试条件和估算结果可参考以下标准

MIT-STD-883E Method 1033

②数据保持力测试（Data Retention Test）

目的: 在重复读写之后加速非挥发性memory器件存储节点的电荷损失

测试条件: 在高温条件下将数据写入memory 存储单元后，多次读取验证单元中的数据

失效机制：150℃

具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：

MIT-STD-883E Method 1008.2

MIT-STD-883E Method 1033

在了解上述的IC测试方法之后，IC的设计制造商就需要根据不用IC产品的性能，龙门数字ic，用途以及需要测试的目的，选择合适的测试方法，的降低IC测试的时间和成本，从而有效控制IC产品的质量和可靠度。

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