热释电红外传感器

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销瑞泰威即日起备货Mikroe的PIR Click board。PIR Click是一种热释电传感器，ds18b20温度传感器，支持一系列消费电子产品和物联网应用的***存在检测。PIR Click board搭载KEMET Electronics的PL-N823-01 热释电红外传感器 (PIR)，支持通过玻璃或树脂检测***。此款传感器是办公自动化、非接触式开关、照明、空调和其他消费品等应用的理想解决方案。

瑞泰威供应的Mikroe PIR Click board在检测到***发出的红外辐射时，会产生电压。低功耗传感器是由移动的对象触发，因此能够在依赖于***存在检测的应用中表现出节能特性。PIR Click board包括一个白色塑料菲涅尔滤光片，能够过滤可见光，使传感器能够检测到***发出的红外信号。板载PL-N823-01 PIR传感器采用KEMET专有的压电陶瓷材料和元件结构，空调温度传感器位置图，为使用树脂或玻璃的产品提供了更大的设计自由度。

PIR Click board属于Mikroe Click Board生态系统的一部分，其模块化设计使得开发人员无需做任何硬件配置即可将任意Click board连接到标准mikroBUS插座。多功能的mikroBUS标准插座包含连接Mikroe的全系Click board所需的全部引脚，包括无线通信模块、传感器模块和其他配件。

地下位移测量方法及理论研究

地下位移监测是地质灾害预测、岩土工程项目质量安全评价的重要手段及研究热点。它可以深入岩土体内部进行地下不同深度水平位移、沉降、倾斜方向等地质参数的动态监测，因此能准确检测地下位移形变信息，确定滑移面和变形范围，进而研究变形机制、成灾现状、发展趋势及防灾预报。

监测上的不可见和复杂性导致地下位移监测技术发展缓慢，博罗温度传感器，存在精度差、成本高、非自动化或难于准确计算地下位移量等问题。本文提出了一种基于新型电磁式地下位移传感器组和GPRS无线网络的地下位移自动测量及远程监控方法，红外温度传感器，设计了水平型(Ⅰ型)和水平-垂直复合型(Ⅱ型)两款电磁式地下位移传感器。针对这两款传感器进行了地下位移测量方法及相关理论的深入研究工作。综合考虑影响Ⅰ、Ⅱ型传感器传感特性的各种因素及相关参数，提出了三个具有较高计算精度且适合硬件实现的测量理论模型。

片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分，发挥着重要的作用，而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要，传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比，MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案，特别介绍了传感技术******实验室为满足IC圆片级测试的要求，针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。

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