铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会***特对它的发展作回顾。

从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。

美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年～20世纪70年代之间。

铜箔胶带在前景以为未来发展的趋势

铜箔是柔软的金属薄膜，不仅具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、***无味等优点，而且还因为其有优雅的银白色光泽，易于加工出各种色彩的美丽图案和花纹，因而更容易受到人们的青睐。随着绝缘包装材料行业的迅速崛起，经过数十年的发展，高温胶带厂家，我国的金属胶带逐渐占据了市场的有力地位。

随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，对铜电解电容器小型化和化的要求越来越迫切，耐高温胶带厂家，从而需要大幅度提高电容器用铜箔的比容，这成为铜电解电容器实现小型化的关键技术之一。为实现电容器的缩小体积、扁平化和***D化，近年来我国在化成铜箔胶带的高比容、高强度方面的加工技术方面取得了重大突破：①高纯度、铜箔材料的采用使产品的腐蚀性能大大改善，同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低；②***腐蚀和化成工艺的开发，使阴、阳极铜箔的比容量进一步增加，阳极箔的漏电流进一步下降。近十年来，低、中、高压化成铜箔的比容分别提高了50%以上，为缩小体积、降低成本创造了条件，而化成铜箔强度的提高也为电容器扁平化、整机薄型化创造了条件。

铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，耐高温胶带价格，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，模切胶带故称双导即双面导电。主要生产：导电胶带胶带，耐高温胶带，导电无纺布胶带，导电海绵胶带，铜箔胶带，铜箔麦拉胶带，铝箔胶带，铝箔麦拉胶带，导电铜箔无纺布胶带，异型导电泡棉、***T贴片泡棉、LOOP导电泡棉、半包镀锡PI泡棉，及多种复合型材料胶带等。