铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。其主要是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽当中，用于分电和磁两种，电主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质镍来达到磁屏蔽的作用才可以。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会***特对它的发展作回顾。

从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。

美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年～20世纪70年代之间。

铜箔胶带的纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对***的，避免不需要电压与电流而影响功能。不断运用新型包装材料，保证食品的质量在铜箔胶带保持期内的安全，铜箔胶带包装材料必须达到阻氧防潮耐高温杀菌性能，必须不断运用新型包装材料和新技术新工艺，产品才能不断创新，保障食品的安全，从而让消费者更加放心。沉淀后滤液呈中性，电导率由原来的720μs/cm降低到50μs/cm以下，其他指标均符合回收水标准，膜分离法，随着膜技术在工业废水处理及回用中的普及，将膜分离技术应用到铜箔漂洗水处理工程中，不但使透过水得到回用，而且铜离子浓缩后可直接回用到铜箔生产工艺中，从而实现废水零排放，具有显著的经济利益和社会效益。

导电铜箔双面胶 双导电铜箔胶带

铜箔胶带主要应用于电磁屏蔽，分电和磁两种，电主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。生产工艺要求上面通过不同的改性途径可以降低成本必然是木材加工用胶带研发和应用的，胶带总我们的铜箔胶带价格制定非常的合理的发展趋势。目前市场上到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带　材质：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 耐温性 －10℃---120℃ 张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 伸长率 7%～10％MIN

铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电和磁两种，电主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。

该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。