铜箔胶带的作用

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，导电胶带，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围.铜箔胶带主要应用于PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。用于蒸气导管外包裹，导电胶带价格，防止温度向外散失.

金属胶带一般外表为铝箔胶带和铜箔胶带，铜箔胶带则主要用于难以固定的绝缘体的导电，在航空范围内用途较少。铝箔胶类主要用于集体外部修补，也可用于受热蒸气管道的包裹，可以起到防止温度向外散失的作用.

纳米碳铜箔胶带生产工艺

纳米碳铜溶散热膜是纳米碳***的复合材料，具有高导热性和高的灵活性。采用纳米碳材料均匀涂布于铜金基材，由高导热效能进行热传导，再霜由碳原子高热標射效能，将热能转换纳米碳铜箔散热膜是钠米碳***的复合材料，具有高导热性和高的灵活性。采用纳米碳材料均匀涂布于铜金属基材，由高导热效能进行热传导，再由碳原子高热射效能，将热能转境为红外线

纳米碳稀的生产工艺是以纳米获管涂层提高金属同箱散热片热速度的方法，首先，将铜省表面清洗干泽，以写加其表面吸カ，导电胶带工厂，再于铜散热片表面一涂层，该涂层为具有的米化管，如此在使用时，因纳米碳管具有的导热性，披覆在纳米碳箱热片的表面上，能够极大的提高散热速度，由于散热速度的提高可以减少铜用量，而能减少散热器的体积及重量，为目前种电子终端提供超海超轻的设计超势要求。

在现今电子产品材料不断求微小化与轻海化的超势下，纳米碳铜酒是供电子产品消散废井提高其稳定性与可靠度。LBD纳米碳铜系列产品以材料为主，经表面处理与纳米热材料涂布后，置备出可取代现今电子系统常使用之石片或金属箔片。

工业用铜箔胶带可常见分为铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中铜箔具有较好的延展性等特性，导电胶带厂，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较铜箔低的优势。由于铜箔是软板的重要原物料，所以铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。

由于铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，铜箔胶带的重要性将再次提升。