随着电子产品的普及以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之倍增，对散热要求也越来越高。而石墨片由于优异的热传导性广泛应用于电子制造加工各领域，电脑部件内需要其进行辅助散热，石墨本体硬度较低，导致石墨在加工和使用过程中存在困难；现有胶带存在导热不均、不耐高温问题，从而无法进行散热保护作用。文章到这里，大家都了解清楚了吗？


双面胶贴合设有离型膜。具体的，所述保护膜延伸出所述本体和所述梯形部的一侧分别设有拉手部。具体的，所述石墨片的外边缘小于所述麦拉层的外边缘。具体的，所述麦拉层的内部设有用于***的通孔。具体的，所述麦拉层的厚度为5-7μm。具体的，所述保护膜为0.1-0.2mm厚度的硅胶制成。具体的，所述保护膜的剥离力为1-2g/inch。与现有技术相比，本技术石墨散热保护胶带的有益效果主要体现在：通过在石墨片上设置麦拉层和保护膜，有效的保护了石墨片防止损伤。

封箱胶带制作流程：手先在双向拉伸聚丙希膜原膜的基础上高压电晕，使一面表面粗糙，然后再涂上胶水(丙希酸脂胶水，又叫压敏胶)，再将其卷到纸芯上，制作成卷状的胶带。

BOPP膜的好坏直接影响封箱胶带的质量，如使用质脆的BOPP膜，则胶带容易裂开。还有胶水也影响胶带质量，胶水主要成分是ding脂，它是一种不同温度都有一定影响的高分子活动物质。

封箱胶带的制作跟胶带的制作方法是一样的，只是采用的胶水和基本材质不同而已，制作出来的效果也是不同的。