广州市欣圆密封材料有限公司----有机硅LED灌封胶；

用途： 用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。

操作方法： 电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1：1的是机器灌的，未来市场使用量的一定是1:1的。

双组有机硅灌封胶应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安 定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

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电子器件灌封胶有什么归类呢？如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，器件整合的再紧凑都无法发挥效率，甚至会造成模块电源的损坏。电子器件灌封胶类型十分多，关键有：传热灌封胶、环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶、LED灌封胶。传热灌封胶传热灌封胶(HCY)是一种高粘度阻燃等级组份加成形有机硅材料传热灌封胶，能够 室内温度固化，还可以加温固化，具备溫度越高固化越来越快的特性。是在一般灌封硅橡胶或粘合用硅橡胶基本上加上传热物而成的，有机硅LED灌封胶

一般的生产商做出去的商品：在固化反映中不容易造成一切副产品，能够 运用于Poly-carbonate、PP、ABS、PVC等原材料及金属材料类的表层。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级要做到UL94-V0级。要合乎欧盟***ROHS命令规定。关键主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器部件的灌封，也是有用以相近温度感应器灌封等场所。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。有机硅LED灌封胶

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实际选用灌封胶的类型的性能主要参数，关键看对开关电源的灌封用的胶的规定，开关电源的灌封用的胶是能够依据要求而调配的。

模块电源灌封实际操作往往关键，主要是因为其牵涉到模块电源的安全防护及热设计。假如安全防护与热设计较差，那麼就算电路原理的再高精密，元器件融合的再紧凑型都没法充分发挥较大 的，乃至会导致模块电源的毁坏。

加成形灌封硅橡胶操作流程

1、蕞先是开展按占比和实际的调胶量开展混和实际操作，A、B成分先各自用手动式或机械设备开展充足拌和，让A、B灌封料充足结合。

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