广州市欣圆密封材料有限公司----有机硅导热灌封胶；

● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

目前模块电源灌封时用的的是加成型有机灌封硅胶，这类型灌封胶一般分为A、B双组份在进行1:1的配比后再进行灌封的操作。●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强，这方便一般可以使用底涂的方式来改善。具体采用灌封胶的种类的性能参数，主要看对电源模块的灌封用的胶的要求，电源模块的灌封用的胶是可以根据需求而调制的。

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。电子灌封胶不仅具有防水功能，而且具有导热、防尘以及散热等作用。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

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电子元器件运用电子元器件灌封胶时，尽量要对地理环境的温度、空气相对湿度及操作过程真空泵值、温度等影响因素做出苛刻的控制,才能够 保证 灌封成功率。在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，属于非***品，可按一般***运输。一般来说，在灌封整个过程中,要求地理环境温度不能高过25℃,要不然,适用塑料粒很容易短时间内橡胶材料不锈钢拉丝,给灌封操作过程导致不会改变。

填充物预烘温度尽量控制在100℃左右,预烘時间为4h左右,使填充物内的水份充裕蒸发,要不然易造成 由于水份的残余,从而造成 电缆护套原材料的表面导电率提高,体积电阻率降低,介电损耗提高,导致零部件家用电器短路常见故障、走电或透过等难点。

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