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混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液不能使用；有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体硅橡胶制品和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。

但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。

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固化后强力胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、提温固化温度过高、接近或超过操作过程時间灌封点胶

固化后强力胶水表面有油迹状，可能原因：抹胶整个过程有冰、过多潮湿、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

在电子元器件灌封中，普遍在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材料原材料的灌封胶、有机硅材料原材料的灌封胶和环氧胶原材料的灌封胶，以上三款胶全是有都有的优势与劣势，因而能用的范围也不一样，

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环氧树脂灌封胶多见强制，也是有非常少一部分改性材料环氧树脂稍软。该材料的很大优势取决于对材料的粘接力赛跑不错及其不错的介电强度，固化物耐腐蚀性能好。环氧树脂一般耐高温100℃。材料可做为透光性原材料，具备不错的透光度。价钱相对性划算。缺陷：抗热冷转变工作能力弱，遭受热冷冲击性后非常容易造成缝隙，造成水蒸气从缝隙中吓人到电子元件内，防水能力较差；固化后胶体溶液强度较高且较脆，较高的机械设备地应力易挫伤电子元件；从而确保电子产品使用环境优异，这对延长手机的使用寿命帮助非常大。

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