广州市欣圆密封材料有限公司----透明阻燃电子灌封胶；

在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。④在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。

缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。

适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。

使用工艺

按照A:B=1:1(体积比或质量比均可)的比例进行配胶:

①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。

②按照规定比例进行配胶,在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌,也可采用机械搅拌)。

④在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。

⑤混合好的胶料应一次性用完;已打开包装的A、B组分,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。

⑥储存于阴凉通风处,远离热源,同时应避免雨水及其他杂质污染胶水。

具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。模块电源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。

广州市欣圆密封材料有限公司----透明阻燃电子灌封胶;

在挑选应用灌封胶商品时，应依据电子设备自身的规定，灌封机器设备，固化机器设备等综合性评定，挑选蕞合适自身的灌封胶商品；

应用灌封胶的重中之重常见问题：灌封胶在运送和存储全过程中将会会造成沉定，请在应用前做充足搅拌。假如搅拌不匀称，对灌封胶的性能会出现挺大危害。透明阻燃电子灌封胶

对双组分的灌封胶，先解决二种成分的强力胶开展预搅拌，以保证每个成分內部的一氧化氮合酶混和匀称

彻底依照占比（净重或容积）混和双组分的强力胶

若对灌封规定高，在混和搅拌进行后，需要对强力胶真***装，以做到无缝拼接浇筑；透明阻燃电子灌封胶

广州市欣圆密封材料有限公司----透明阻燃电子灌封胶;