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电子产品被摔，很可能导致电子产品报销。电子产品使用电子灌封胶，可以增加电子产品本身的弹性，提升电子产品的防摔性能。电子产品被摔，很可能导致电子产品报销。电子产品使用电子灌封胶，可以增加电子产品本身的弹性，提升电子产品的防摔性能。

有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高，一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加入后（加热会大大降低胶料的粘稠度）再混合，灌封。

单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化，有些品种要求80摄氏度固化，有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短，反之亦然，所以，有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。

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聚氨酯材料灌封胶又成PU灌封胶,一般 由聚醋、酯和聚双烯烃等低聚物的与二异***酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,历经逐渐汇聚而成。灌封胶一般 能够 选用预聚物法和一步法加工工艺来制取。有机硅灌封胶公司

聚氨酯材料灌封原材料的特性为强度低,抗压强度适度,延展性好,耐潮,,抗震,全透明,有的电介电强度和阻燃性,对电气元器件耐腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属材料,及其硫化橡胶、塑胶、木制等原材料有不错的粘合性。

灌封原材料可使安裝和调节好的电子元器件与电源电路不会受到振动、浸蚀、湿冷和尘土等的危害。有机硅灌封胶公司

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环氧树脂的传热系数也是有一定的关联，由于针对环氧树脂来讲，一般把传热系数为0.5W/M·K的传热性能早已被界定为高传热，超过1的界定为非常高传热的性能，而针对模块电源此水准的传热系数是没法做到其排热作用的要求。通过欧盟ROHS标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。

现阶段模块电源灌封时要的数蕞多的是加成形有机化学灌封硅橡胶，这种类灌封胶一般分成A、B组份份在开展1:1的配制后再开展灌封的实际操作。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。模块电源购买灌封原材料的情况下，必须留意传热系数要能做到电子器件构件排热的要求，但是粘合工作能力不太强，这便捷一般能够应用底涂的方法来改进。

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