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影响沉降的关键要素

灌封胶关键由基本环氧树脂、填料、固化剂、偶联剂、以及他改性剂构成，在其中填料和改性剂是影响灌封胶沉降的关键要素，因而在设计方案灌封胶秘方时，需从这几大层面考虑到，这儿关键从填料视角考虑。（以灌封胶中常见颗粒料硅微粉主导）

1.填料粒度。

相同传热填料，粒度越密，沉降性就越好。这是由于超微粉比表面积大，表面成分较多，颗粒中间的共价键较强，造成 粘度很大，进而缓解填料的沉降，可是从而产生的出色抗沉降性会导致灌封胶粘度较高，因而毫无价值。

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混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，广东透明灌封胶，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，透明灌封胶价格，其可使用的时间也会缩短，环氧透明灌封胶，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液不能使用；

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但是当粉体添加量达到一定量后，环氧树脂透明灌封胶，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。

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有机硅树脂灌封胶的应用：

有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数

特点

硫化前是液体，便于灌注，使用方便

灌封时，不放出低分子，无应力收缩。

可深层 化，无任何腐蚀。

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当然不同品牌的电子灌封胶的防水性能存在差异，因此购买品牌的电子灌封胶是非常关键的，如柯斯摩尔，专注胶黏剂研究，提供一体化粘胶剂应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、、、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域，其厂商实力值得信赖。

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