广州市欣圆密封材料有限公司----软灯条有机硅灌封胶；

模块电源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，器件整合的再紧凑都无法发挥效率，甚至会造成模块电源的损坏。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。

环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：

1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异***酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂， 经过逐步聚合而成。在评估时，***关注灌封胶的以下特性：工作温度、硬度、粘度、颜色混合比固化条件（室温固化、加热固化）性能要求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等使用灌封胶的***注意事项：灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀，请在使用前做充分搅拌。灌封胶 通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低， 强度适中， 弹性好， 耐水， 防霉菌， 防震， 透明， 有优良的电绝缘性和难燃性，

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

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环氧胶灌封胶运用步骤：

●要保持需灌封产品的干燥和清除；

●运用时请先检查A剂，观察是否有路基地基沉降，并将A剂充裕搅拌均匀；

●按配置取量，且秤重精准，请切记配置是净重量比并不是容量比，A、B剂混和后需充裕搅拌均匀，以避免固化不完全；

●搅拌均匀后请马上进行抹胶，并尽量在可使用时间内运用完已混合的黏剂；

●灌浆后，黏剂会渐渐地渗透到产品的空隙中，必不可少时请进行二次抹胶；

●固化整个过程中，请保持地理环境干净整洁，防止沉渣或尘土落入未固化的黏剂表面。

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开关电源灌封胶：根据将各种公司分立电子器件开展融合和封裝，模块电源可以完成以蕞少的容积来完成功率高些的实际效果。在这里之中电子元器件的融合尽管关键，但封裝技术性的优劣也关联着模块电源总体性能。

现阶段销售市场上灌封原材料常见的分成三大类：环氧树脂、聚胺脂、有机硅材料灌封胶。

环氧树脂因为强度的缘故不可以用以地应力比较敏感和带有贴片式元器件的控制模块灌封，在模块电源中基础淘汰。

这是由于缩合反应型灌封硅橡胶因为固化全过程有容积收拢一般不应用在模块电源的灌封中。

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