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聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异***酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。

双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性 低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液不能使用；有些比较粗心大意的朋友，往往不小心将手机掉进水中，导致手机报销。

但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。

用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶 体的抗沉降性增强。同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体黏度更低。因 此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度还不会增加。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。

有数人长时间接触胶液会产生轻度，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，属于非***品，可按一般***运输。

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聚氨酯材料灌封胶又成PU灌封胶,一般 由聚醋、酯和聚双烯烃等低聚物的与二异***酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,历经逐渐汇聚而成。灌封胶一般 能够 选用预聚物法和一步法加工工艺来制取。路面灌封胶厂家

聚氨酯材料灌封原材料的特性为强度低,抗压强度适度,延展性好,耐潮,,抗震,全透明,有的电介电强度和阻燃性,对电气元器件耐腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属材料,及其硫化橡胶、塑胶、木制等原材料有不错的粘合性。

灌封原材料可使安裝和调节好的电子元器件与电源电路不会受到振动、浸蚀、湿冷和尘土等的危害。路面灌封胶厂家