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组份有机硅材料灌封胶是更为普遍的，这种胶包含缩合反应型的和加持性的两大类。一般缩合反应型的对电子器件和灌封内腔的黏附里力较弱，固化全过程中会造成挥发物低分子结构化学物质，固化后有较显著缩水率。加成形的（又被称为透明质酸凝胶）缩水率很小、固化全过程中沒有低分子结构造成。能够加温迅速固化。

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运用范畴：合适灌封各种各样在极端自然环境下工作中及其高精密/比较敏感电子元器件。如LED、显示器、光伏材料、二极管、半导体元器件、汽车继电器、感应器、轿车安定器HIV、行车电脑ECU等，关键起绝缘层、防水、防污、避震***。

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主要用途：用以功率大的道路路灯开关电源，开关电源模块，HID灯开关电源模块，太阳能发电接线端子灌封维护、LED显示屏、LED电子器件灌封胶、pcb线路板的灌封、电源插头粘合、LED、LCD功率大的灯、手机上、开关电源盒、纤薄电脑上、街机游戏机、数码照相机、飞机跑道等。灌封胶厂家

操作步骤：电子器件灌封胶分成手工制作注浆和设备注浆。加成形1：1的是设备灌的，机场专用灌封胶厂家，未来市场需求量数蕞多的一定是1:1的。

操作步骤有三种：

一种：单组份电子器件灌封胶，立即应用，可以用枪打还可以立即注浆

第二种：组份份缩合反应型电子器件灌封胶，固化剂2%-3%，拌和-真***装除泡-注浆

第三种：加成形电子器件灌封胶，固化剂1:1、10:1；灌封胶厂家

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模块电源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，广州灌封胶厂家，器件整合的再紧凑都无法发挥效率，甚至会造成模块电源的损坏。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，led软灯条灌封胶厂家，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。

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环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：

1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

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