防腐耐高温灌封胶点击了解更多 欣圆密封材料
作者:欣圆2020/8/20 3:10:59








广州市欣圆密封材料有限公司----防腐耐高温灌封胶;

电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。导热灌封胶: 导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。

在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶等。




有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。有机硅树脂灌封胶的应用:有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数特点硫化前是液体,便于灌注,使用方便灌封时,不放出低分子,无应力收缩。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。



对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、 锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防 水防潮、绝缘性。





广州市欣圆密封材料有限公司----防腐耐高温灌封胶;、

填料添加量。常见的填料均为无机粉体,在电子灌封胶领域,常见的粉料为硅微粉(见下图)。相对于硅油的密度大,且表面活性基团少;与硅油的相容性差,随着 静置时间延长,无机粉体逐渐沉降,造成油粉分离。


广州市欣圆密封材料有限公司----防腐耐高温灌封胶;

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

● 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;




广州市欣圆密封材料--防腐耐高温灌封胶;

真***装袋排气泡。双组有机硅灌封胶是为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地除泡,搅拌时卷入的气泡会使液位仪上升,气泡破了后液位仪又会减少。真空泵值的规格以及真***装袋時间,看胶水的比重及产品的要求面定(除泡時间一般为:2~四分钟)。如果沒有真空机,可按顺时针方向搅拌2~3分钟,搅拌均匀后将强力胶水放置5~二十分钟自动式除泡。

灌浆后,很好对产品进行晃动,使黏剂渐渐地渗透到产品的空隙中,必不可少时再进行二次抹胶抹胶。基于节能环保阻燃理念的新型有机硅橡胶材料的开发及其应用”,已经验收。混和之后一开始渐渐地固化,其粘稠度会渐渐地上升,原地不动一段时间,并让其排出去气泡。长期性碰触黏剂导致轻度,有轻度痒痛,建议运用时戴防割手套,粘到皮肤上请


欣圆密封材料公司--防腐耐高温灌封胶--灌封胶厂家;




商户名称:广州市欣圆密封材料有限公司

版权所有©2025 产品网