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模块电源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，器件整合的再紧凑都无法发挥效率，甚至会造成模块电源的损坏。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。

环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：

1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

通过欧盟ROHS标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。目前模块电源灌封时用的的是加成型有机灌封硅胶，这类型灌封胶一般分为A、B双组份在进行1:1的配比后再进行灌封的操作。用于 电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器 、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于 Poly-carbonate 、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。②按照规定比例进行配胶,在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌,也可采用机械搅拌)。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

概述：灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

常见问题分析及解决

(1) 胶体固化后体积膨胀?加成型硅胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡的在固化时来不及排出导致。建议灌胶之前抽真空排泡,没有抽真空设备的时候,灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。

(2) 为什么胶水在冬天固化很慢?胶水的固化速度与环境温度的关系很大,冬季气温低,胶水固化速度慢,可通过加热解决。

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环氧胶灌封胶

根据欧盟***ROHS特定规范，固化物强度高、表层整平、光泽度好，有固定不动、绝缘层、防潮、抗油、防污、防盜密、抗腐蚀、抗老化、耐热冷冲击性等特点。●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶。用以电子变压器、AC电容器、空气负离子产生器、鱼缸水族箱离心水泵、点火线圈、电子器件控制模块、LED控制模块等的封裝。适用大中小型电子元件的灌封，如轿车、摩托点火器、LED驱动开关电源、感应器、环型变压器、电力电容器、触发器原理、LED防水灯、线路板的的信息保密、绝缘层、防水(水)灌封。阻燃灌封胶厂家

组份有机硅材料灌封胶是更为普遍的，这种胶包含缩合反应型的和加持性的两大类。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。一般缩合反应型的对电子器件和灌封内腔的黏附里力较弱，固化全过程中会造成挥发物低分子结构化学物质，固化后有较显著缩水率。加成形的(别称透明质酸凝胶)缩水率很小、固化全过程中沒有低分子结构造成。能够 加温迅速固化。阻燃灌封胶厂家