广州市欣圆密封材料有限公司----路面灌封胶生产厂家；

通过欧盟ROHS标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。用于 电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器 、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于 Poly-carbonate 、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异***酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。双组有机硅灌封胶应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性 低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体黏度更低。 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液不能使用；

但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。

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若灌封的是灌封印刷包装板，则需先将pcb板清除后，才可以进行灌封，再预烘驱潮,根据pcb板组装件可以允许的温度,确立预烘驱潮的温度和時间,一般可选用以下的温度：预烘温度：80℃，务必2h；预烘温度：70℃，务必3h；预烘温度：60℃，务必4h；预烘温度：50℃，务必6钟头。●本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量。

电子元器件灌封胶配胶疑难问题：

1、底温情况下A剂会出现结晶情况，配胶前要依据40~五十度烘40分钟升温就可以操作过程。

2、每一次配的黏剂尽量在25~三十分钟内用完，要不然粘度会渐渐地扩大，流动性越差。

3、再用配上胶的配胶筒再一次配胶时，尽量把配胶筒内的胶消除干净整洁，就可以再度配胶，要不然很容易造成 胶内沉淀物，流动性差。

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