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在LED封裝时的运用

LED芯片的结构关键由外延性层和衬底构成。两者都对集成ic的热管散热特性和发亮有影响。功率大的LED元器件的底座与热管散热基钢板中间存有触碰，因为材料不一，触碰传热系数阻拦集成ic中PN结与热管散热基钢板中间的导热通道，从而危害元器件在光、色、电层面的特性及电子元器件的使用期。SGH233导热泥厂家

传统式的LED芯片的衬底原材料有蓝色宝石和SiC二种方式，在其中SiC衬底的导热指数是蓝色宝石的2倍。金属材料的导热特性都不错，试验得LED芯片的发亮、结温等特性在Cu替代蓝色宝石变成衬底后，得到 改进。SGH233导热泥厂家

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导热填料的种类和使用量

填料种类和使用量均会对胶粘剂热导率造成不良影响。当填料较较较少时，填料被基本环氧树脂胶完全包裹，绝大多数填料粒子正中间没法直接接触；这时候，胶粘剂基本变为填料粒子正中间的热流阻拦，***了填料声子的传输，故不管再加哪样填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着着填料使用量的提高，填料在基本中渐渐地造成稳定的导热互联网技术，这时候热导率迅速提高，并且添充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率[10]。却不知道，填料的热导率过大也不好体系管理热导率的提高。

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导热填料的粒度分布和图形模样

当填料使用量一样时，纳米材料粒子比μm粒子更有利于提高胶粘剂的热导率。纳米材料粒子的量子效应使位错总数提高，从而使比热容扩张且离子键变成金属键，导热由分子式（或晶格常数）振动变为自由电荷导热，故纳米材料粒子的热导率相对高些[15]；此外，纳米材料粒子的粒度分布小、数量多，造成 其比表面积非常大，在基本非常容易造成有效的导热互联网技术，故有利于提高胶粘剂的热导率。对μm粒子而言，填料使用量一样时大粒度分布的导热填料比表面积较小，不易被胶粘剂包裹，故互相连接的概率非常大（更易造成有效的导热安全通道），有利于胶粘剂热导率的提高。