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有机硅材料原材料的灌封胶;主要用途:适合灌封各式各样在极端化地理环境下工作上的电子元器件;电子元器件灌封胶种类十分多,从原材料类型来分,目前大伙儿运用广泛的重要为这3种:环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶。
但是单是这三种原材料灌封胶又可客户细分一百多种不一样的种类及适用范围产品。电子元器件灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,黏剂黏度,根据不一样产品的原材料、特点、生产制造生产流程的不一样在其具体灌封胶操作过程中也有所区别。
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有机硅材质的灌封胶优点:抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力;具有的抗冷热变化能力,电路板电子灌封胶厂家,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性,不开裂;具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;
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注意事项
①长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。
B组分,广东电子灌封胶厂家,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。
在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许的操作时间越短。
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④在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。
⑤混合好的胶料应一次性用完;已打开包装的A、B组分,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。
⑥储存于阴凉通风处,远离热源,同时应避免雨水及其他杂质污染胶水。
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具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;具有的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;粘度低,电子灌封胶厂家供应,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;固化收缩率小,具有优异的防水性能和抗震能力。
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