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固化后强力胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、提温固化温度过高、接近或超过操作过程時间灌封点胶

固化后强力胶水表面有油迹状，可能原因：抹胶整个过程有冰、过多潮湿、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

在电子元器件灌封中，普遍在灌封胶有三种，道路灌封胶批发，分别是：聚氨酯材料原材料的灌封胶、有机硅材料原材料的灌封胶和环氧胶原材料的灌封胶，以上三款胶全是有都有的优势与劣势，因而能用的范围也不一样，

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将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，广州道路灌封胶，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注(也可以根据客户需求先灌封再进行脱泡)。胶的固化速度与环境温度有很大关系，如需加快固化速度，可根据自身条件适当提高温度。

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环氧树脂材质的灌封胶优点：具有的耐高温性能和电气绝缘能力，水泥道路灌封胶，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有的附着力。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，道路灌封胶供应商，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。

适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

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环氧胶灌封胶运用步骤：

●要保持需灌封产品的干燥和清除；

●运用时请先检查A剂，观察是否有路基地基沉降，并将A剂充裕搅拌均匀；

●按配置取量，且秤重精准，请切记配置是净重量比并不是容量比，A、B剂混和后需充裕搅拌均匀，以避免固化不完全；

●搅拌均匀后请马上进行抹胶，并尽量在可使用时间内运用完已混合的黏剂；

●灌浆后，黏剂会渐渐地渗透到产品的空隙中，必不可少时请进行二次抹胶；

●固化整个过程中，请保持地理环境干净整洁，防止沉渣或尘土落入未固化的黏剂表面。

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