广州市欣圆密封材料有限公司----水泥路面灌封胶；

电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产 工艺的不同而有所区别。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。进行固化处理，室温或加热固化均可。胶体的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季建议采用加热体例固化，并且固化时间的控制可以通过与灌封胶提供商进行沟通进行个性化调制。

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

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有机硅材料灌封胶的类型许多，不一样类型的有机硅材料灌封胶在耐高温性能、防潮性能、绝缘层性能、电子光学性能、对不一样材料的粘合粘附性能及其软强度等层面有挺大差别。有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高，一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加入后（加热会大大降低胶料的粘稠度）再混合，灌封。有机硅材料灌封胶能够 添加一些多功能性填充料授予其导电性传热吸磁等层面的性能。水泥路面灌封胶

有机硅材料灌封胶的冲击韧性一般都较为差，也更是使用此性能，使其做到“可扒开”有利于检修，即假如某电子器件出常见故障，只必须砸开灌封胶，换掉新的正本后，能够 再次应用。

有机硅材料灌封胶的色调一般都能够依据必须随意调节。或全透明或者非全透明或颜色。有机硅材料灌封胶在抗震性能、电性能、防潮性能、耐高低温试验性能、防脆化性能等层面主要表现很好。水泥路面灌封胶

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主要用途：用以功率大的道路路灯开关电源，开关电源模块，HID灯开关电源模块，太阳能发电接线端子灌封维护、LED显示屏、LED电子器件灌封胶、pcb线路板的灌封、电源插头粘合、LED、LCD功率大的灯、手机上、开关电源盒、纤薄电脑上、街机游戏机、数码照相机、飞机跑道等。电子产品有时候使用在震动性比较大的环境中，而电子灌封胶具有良好的弹性，能够有效的提升电子产品的抗震性能。水泥路面灌封胶

操作步骤：电子器件灌封胶分成手工制作注浆和设备注浆。加成形1：1的是设备灌的，未来市场需求量数蕞多的一定是1:1的。

操作步骤有三种：

一种：单组份电子器件灌封胶，立即应用，可以用枪打还可以立即注浆

第二种：组份份缩合反应型电子器件灌封胶，固化剂2%-3%，拌和-真***装除泡-注浆

第三种：加成形电子器件灌封胶，固化剂1:1、10:1；水泥路面灌封胶