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若灌封的是灌封印刷包装板，则需先将pcb板清除后，才可以进行灌封，再预烘驱潮，防腐耐高温灌封胶，根据pcb板组装件可以允许的温度，确立预烘驱潮的温度和時间，一般可选用以下的温度：预烘温度：80℃，务必2h；预烘温度：70℃，务必3h；预烘温度：60℃，务必4h；预烘温度：50℃，务必6钟头。

电子元器件灌封胶配胶疑难问题：

1、底温情况下A剂会出现结晶情况，配胶前要依据40~五十度烘40分钟升温就可以操作过程。

2、每一次配的黏剂尽量在25~三十分钟内用完，要不然粘度会渐渐地扩大，流动性越差。

3、再用配上胶的配胶筒再一次配胶时，尽量把配胶筒内的胶消除干净整洁，就可以再度配胶，广东耐高温灌封胶，要不然很容易造成 胶内沉淀物，流动性差。

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主要用途：用以功率大的道路路灯开关电源，开关电源模块，HID灯开关电源模块，透明耐高温灌封胶，太阳能发电接线端子灌封维护、LED显示屏、LED电子器件灌封胶、pcb线路板的灌封、电源插头粘合、LED、LCD功率大的灯、手机上、开关电源盒、纤薄电脑上、街机游戏机、数码照相机、飞机跑道等。耐高温灌封胶

操作步骤：电子器件灌封胶分成手工制作注浆和设备注浆。加成形1：1的是设备灌的，未来市场需求量数蕞多的一定是1:1的。

操作步骤有三种：

一种：单组份电子器件灌封胶，立即应用，可以用枪打还可以立即注浆

第二种：组份份缩合反应型电子器件灌封胶，固化剂2%-3%，拌和-真***装除泡-注浆

第三种：加成形电子器件灌封胶，固化剂1:1、10:1；耐高温灌封胶

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电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶： 导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，汽车控制器耐高温灌封胶，具有温度越高固化越快的特点。

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在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶等。

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