广州市欣圆密封材料有限公司--SKF452有机硅导热灌封胶

现代计算机生成热量主要通过组件的上表面散发出去，因此，连接部位的低热阻就很重要，这关联着散热器的正常运行。LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点，备受广大用户的青睐。红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。但是，目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，用导热胶就可以解决这个问题。

传统的导热胶粘剂封装应用包括：芯片焊接，安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外，随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展，越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。LED会发光产生热量，如果热量太高，容易导致LED烧掉，所以，导热胶通过一些发热的元器件和外壳的粘接，将热量传输到外壳中，增加散热面积和散热效率。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用，除了满足不同的力学性能，还有独特的要求和具有挑战性的工艺参数，比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。

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当代快速的科技进步，促使机械电子设备的使用快速发展。在有限体积的电子设备中，想要把元件运转产生的多余热量及时的移出，并与此同时控制成本花费、使元件设计的简便化。具有导热、固定、防潮、防震、绝缘等作用并能经受冷热交变的冲击。导热绝缘胶黏剂在散热和导热场合对于提高电器及微电子期间的精度和使用年限都具有着重要的研究意义。

因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘接、密封，以及传感器表面插件线或片的涂覆固定。应在CPU散热器、晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热，变压器的导热和电子元器件的固定、接着与填充。

导热硅胶又称导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，不像导热硅脂几乎永远不固化，可在-50℃— 250℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。它的特点是***无味无腐蚀性,符合ROHS标准及相关环保要求，化学物理性能稳定。

怎么选择动力电池导热胶？动力电池导热胶适用于一般电子元器件的无腐蚀阻燃粘接、固定。可以选欣圆的导热胶，导热系数可达30W/m·k，专用于锂电池、电子元件的导热阻燃固定，具有良好的耐老化、耐高低温、防潮、导热、粘附等性能。

硅酮胶是一种类似软膏，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗称玻璃胶，胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

涂导热硅胶的方法：

在cpu外壳***点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。

如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。