广州市欣圆密封材料有限公司----SLF385有机硅灌封胶；

有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶

5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

灌封之前需要使用抽空机进行天然脱泡和真空脱泡预处理，抽真空5-10分钟，防止灌封固化后产生气泡，影响灌封胶的性能。

3、应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材外观保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内。

④在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。

⑤混合好的胶料应一次性用完;已打开包装的A、B组分,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。

⑥储存于阴凉通风处,远离热源,同时应避免雨水及其他杂质污染胶水。

具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。因此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度还不会增加。

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归类：缩合反应型有机硅材料脂灌封胶；加成形有机硅材料脂灌封胶；和环氧树脂胶灌封胶一样，有机硅材料脂灌封胶的类型也十分多。一般是双组分，依据不一样的秘方，二种成分的配制也是不一样的。SLF385有机硅灌封胶

固化标准也依据灌封胶商品的不一样而不一样。模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强，这方便一般可以使用底涂的方式来改善。在评定和应用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能掌握清晰。假如一次应用，何不先做批量生产试产。电子器件灌封胶具备防污，防潮、抗震等***。可以长久维护电子设备，因此电子器件灌封胶的***十分大，非常值得客户信任。SLF385有机硅灌封胶

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