广州市欣圆密封材料有限公司----电源有机硅灌封胶；

模块电源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，器件整合的再紧凑都无法发挥效率，甚至会造成模块电源的损坏。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。

环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：

1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

注意事项

● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致黏度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成灌封 胶黏度较高，因此毫无意义。选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合不仅能在体系中形成致密的堆积，而且粗粉的加入还可提高导 热性能，更重要的是，粗粉对体系黏度增加较小，粗细粉体互相搭配，可以灵活调整体系黏度，从而调节沉降性。

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电子器件灌封胶有什么归类呢？电子器件灌封胶类型十分多，关键有：传热灌封胶、环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶、LED灌封胶。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短，反之亦然，所以，有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。传热灌封胶传热灌封胶(HCY)是一种高粘度阻燃等级组份加成形有机硅材料传热灌封胶，能够 室内温度固化，还可以加温固化，具备溫度越高固化越来越快的特性。是在一般灌封硅橡胶或粘合用硅橡胶基本上加上传热物而成的，电源有机硅灌封胶

一般的生产商做出去的商品：在固化反映中不容易造成一切副产品，能够 运用于Poly-carbonate、PP、ABS、PVC等原材料及金属材料类的表层。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分,在于线路板使用时,应尽量洗净线路板上残留的松香,尽量使用低含铅焊锡,并采用加热固化的方式进行固化。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级要做到UL94-V0级。要合乎欧盟***ROHS命令规定。关键主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器部件的灌封，也是有用以相近温度感应器灌封等场所。电源有机硅灌封胶