广州市欣圆密封材料有限公司----环氧树脂灌封胶供应商；

选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：

1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。

2、产品使用的灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后施胶的所需时间，胶体凝固时间，完全固化时间等。

电源灌封胶通过将各类分立元器件进行整合和封装，模块电源能够实现以的体积来实现功率密度更高的效果。在这当中电子器件的整合虽然重要，但封装技术的好坏也关系着模块电源整体性能。目前市场上灌封材料常用的分为三大类：环氧树脂、聚胺脂、有机硅灌封胶。

混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液不能使用；

但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。

电子产品有时候使用在震动性比较大的环境中，而电子灌封胶具有良好的弹性，能够有效的提升电子产品的抗震性能。在震动比较大环境中，电子产品依然保持良好的性能。电子灌封胶不仅具有防水功能，而且具有导热、防尘以及散热等作用。从而确保电子产品使用环境优异，这对延长手机的使用寿命帮助非常大。

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具有可修复性和良好的热循环性能

优异的耐高低温性，耐温范围达 -155℃--260℃

透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修