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导热胶的导热原理

固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体[8]；大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。

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因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘接、密封，以及传感器表面插件线或片的涂覆固定。

应在CPU散热器、晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热，变压器的导热和电子元器件的固定、接着与填充。

拆卸粘有导热硅胶的CPU就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把胶当导热硅胶的一个原因胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。

应在CPU散热器、可控硅、芯片与散热片中间的散热，熨斗底版散热，变电器的导热和电子元件的固定不动、然后与添充。CPU散热器表面根据光学显微镜看不是整平的，因此和散热风扇中间也有间隙，这种间隙中间填满气体，气体是阻热的，因此会大大的危害到散热的，应用小量导热胶，不仅是提升导热实际效果，更主要是挤压这种间隙中的气体。耐高温耐潮导热灌封胶批发

导热胶替代了传统式的卡牌和螺栓连接方法。导热胶一般被称作导热胶、导热硅橡胶、导热绝缘胶、导热原材料、散热硅橡胶、LED导热硅橡胶。现代计算机转化成发热量关键根据部件的上表面释放出来，因而，联接位置的低传热系数就很重要，这关系着散热器的一切正常运作。LED因其体型小、用电量低、环境保护、经久耐用及其灯源色调丰富多彩等特性，深受众多客户的亲睐。可是，现阶段LED照明的发展趋势遭遇的短板之一便是散热，用导热胶就可以处理这个问题。耐高温耐潮导热灌封胶批发