广州市欣圆密封材料有限公司----硅酮导热胶;

1300系列单组份导热胶常见应用用做发热元件粘接固定或发热器件与散热器间的导热粘接；

1300系列单组份导热胶基本技术参数力王新材料1300系列单组份导热胶导热系数1.0W/m.k，阻燃等级UL94-V0，硬度70 ShoreC，表干时间常温下≤10 min；

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红胶是一种聚烯化合物，广东硅酮导热胶，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。

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导热胶的应用实例

在微电子元器件，导热胶粘剂的实际应用是连接和保护电子元件，硅酮导热胶价格，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。耐高温环氧树脂胶在使热敏元件加工的应用，使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。

越来越多的应用趋势是LED芯片的安装散热器。目前的功率发光二极管是电源消耗500毫瓦每单位，其中只有20%的能量转化为可见光。能量的较大部分必须被辐射或消散，以保持电子元件温度低于120℃。温度升高时，灯的光产量和服务寿命将减少。

导热胶粘剂在安装LED芯片散热器上的优点是能够提供粘合的整个区域的机械和散热性能，因此，热量消散非常有效。显示了一个使用导热胶粘合散热器的电源LED在工作期间的热图像。温度约66℃。每增加1℃工作温度，其使用寿命会显著降低。

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，优质的硅酮导热胶，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。究表明：当 φ（填料）lt;15%（相对于灌封胶总体积而言）时，硅酮导热胶批发价格，BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大；当 φ（填料）gt;15%时，BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率，并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大；

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导热胶粘剂在微型电力电子器件热处理中的应用

移动电子设备需求的增长带来了新的设计挑战，越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂，集成产品设计必须克服散热的挑战，同时保持耐冲击性。导热胶粘剂已经被证明是一种在电力电子器件热处理中尚未得到充分利用的解决方案。

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