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导热胶点胶工艺

1. 粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同；温度高，固化速度加快，相应的固化时间也有所变化，对体积大和传热慢的器件，固化时间应适当延长。

2. 对于已经在室温解冻的产品，尽快使用，勿重新冷冻储存。解冻胶水于24小时内使用，超过24小时请勿使用。

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使用导热胶可改善散热器性能。施胶方式合理时，导热胶充满散热器与热源之间的空隙。空隙填充非常重要，如果胶水没能充满，热量就被阻止不能发散出去，只能重新花钱修补或者进行更换。

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导热胶的导热原理

固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，广东导热灌封胶厂家，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体[8]；大多数聚合物是饱和体系，电源导热灌封胶厂家，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，耐高温耐潮导热灌封胶厂家，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。

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因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘接、密封，双组分导热灌封胶厂家，以及传感器表面插件线或片的涂覆固定。

应在CPU散热器、晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热，变压器的导热和电子元器件的固定、接着与填充。

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拆卸粘有导热硅胶的CPU就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把胶当导热硅胶的一个原因胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。

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