广州市欣圆密封材料有限公司--硅酮导热胶厂家推荐

导热硅胶片（也叫导热硅胶垫，导热矽胶片）

具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是***工艺性和实用性的新型材料。

导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。

当填料用量相同时，不同几何形状的同种填料在基体中形成的导热网络概率不同，较大长径比的导热填料更易形成导热网络，从而更有利于提高基体的热导率。夏艳平等 [17]分别向 EP 胶粘剂中添加长径比分别为 33、15、1 的纳米级银线、银棒和银块。研究表明：当 φ（纳米级银线）=26%（相对于EP 胶粘剂体积而言）时达到渗流阈值，热导率从5.66 W/ （m·K）增至 10.76 W/ （m·K）；当 φ（纳米级银棒）=28%、φ（纳米级银块）=38%时达到渗流阈值；长径比越大渗流阈值越小。与银棒和银块相比，长径比大的银线由于其取向性使树脂体系内形成导热网链的概率增加，填料较少时即可达到较高的热导率。Fu等[5]在 EP 中分别添加石墨烯、石墨纳米片和石墨粉制备导热胶。研究表明：当w（石墨烯）=10.10%（相对于 EP 质量而言）时，石墨烯/EP 的热导率高达4.01 W/ （m·K），是纯 EP的 22倍，是 16.81%石墨纳米片/EP 的 2.2 倍，是 44.3%石墨粉/EP 的 2.4 倍。这是因为石墨烯具有高热导率及超薄层状结构，而石墨烯的超薄层状结构有助于其在树脂基体中形成 3维导热网络，从而获得高热导率；石墨纳米片的厚度是石墨烯的 10倍，故由石墨纳米片形成的导热通路少于石墨烯，而石墨粉因较厚的层状结构而较难形成 3维导热网络，故只能形成某些导热链。

导热胶、导电胶粘剂的主要功能是将被粘接材料连接在一起。粘接组件内的应力传递与传统的机械紧固相比，应力分布更均匀，而且粘接的组件结构比机械紧固(铆接、焊接、过盈连接和螺栓连接等方式)强度高、成本低、质量轻。如果薄壁件粘接物粘接到厚壁制品上，可充分发挥薄壁件的全部强度。而机械紧固和焊接结构的强度要受紧固件或焊点及其热感应区域的限制。

用导热胶、导电胶粘剂粘接的组件外观平整光滑，功能特性不下降。这一点对结构型粘接尤为重要。如宇航工业中的结构件外观平整光滑度高，这样有利于减少阻力与摩擦，将摩擦升温降低到到程度。故直升机的旋翼片全部用胶粘剂组装。用导热胶、导电胶粘剂粘接紧密配合的电子或电器元件也避免有凹凸点，从中获益丰厚。导航电器运用导热胶、导电胶粘剂组装可得到平整而无结构干扰的外表面。由于粘接接头中应力分布十分均匀，可使被粘接物的强度和刚度全部得以体现，而且还可减轻质量，如宇航器采用胶粘剂组装消除了消极载荷，增大有效载荷，航程提高，运费降低。