问:加装导热硅胶片对电子产品有何益处?

答:产品重视的问题除了功能外再就是稳定度了,一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减,甚至造成损坏,若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。

问:那桌上型及笔记型计算机里面也有使用导热材料吗?

答:一般标榜低噪音或无风扇的NB皆是借由导热铜管与导热硅胶片的搭配达到低噪音或静音的效果,桌上型的计算机主要使用导热的位置大多落于南、北桥芯片、DDR内存使用导热胶带、CPU的位置使用导热膏、电源供应器使用导热硅胶片。

导热硅胶片工作温度 温度对各类导热散热材料的导热系数均有直接影响，温度提高，材料导热系数上升。因为温度升高时，导热硅胶片的固体分子的热运动增强，同时材料孔隙中空气的 导热和孔壁间的辐射作用也有所增加。但这种影响，在温度为0-50℃范围内并不显著，只有产品运行过程中处于高温或负温下的材料，才要考虑温度的影响。导热硅胶片的厚度选择 由于导热硅胶片硅胶本身材质限制，原则上厚度不低于0.5mm为佳，0.5mm以下导热硅胶片会默认增加玻纤。

客户装配位置的原因：有些客户装配导热硅胶片的时候并不是像大多数客户一样在水平面去装配的，可能是垂直面或者是斜面，这种情况下导热硅胶片受重力影响较大，更加容易脱落，所以这个时候客户也会要求单面背胶，这样也是主要起到一个固定的作用。

装配器件太过平整光滑：有一些器件表面是光滑的，所以导热硅胶片装贴上去的时候就容易掉下来，这时候单面背一层胶的话不会让导热硅胶片位置产生移动，也可以起到固定的作用。