有机硅有着良好的耐热性能，使导热双面胶带适应工作环境温度范围更大，能有效克服各种恶劣的环境。

导热双面胶带可同时解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有货口物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上优良的选择。

具有立即粘贴性、绝缘性、高热传导性，可填补不平整表面，能够固定在散热片、晶片组、软板等发挥导热作用。

导热双面胶带除了性能好以外，操作使用都相当简单方便，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。

撕去保护膜的一面，朝向散热器，要先将导热双面胶对齐散热器。缓慢放下导热双面胶的时候。要小心的避免气泡的产生，在操作之中如果产生了气泡，可以拉起硅胶片的一端重复上述的步骤，或者借助工具轻轻的抹去气泡，力量不要过于大，要避免导热双面胶受到了损害。

撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去的一面保护膜力度要小，要避免拉伤或者是拉起导热双面胶。

紧固或者是用强粘性导热双面胶后，对散热器要施加一定的压力，并且存放一段时间，要保证把导热双面胶固定好。

在产品设计初期就要将导热双面胶加入到产品的结构设计中。要求导热双面胶能解决该产品的导热问题，又能贴合产品设计，方便安装等。

1、如果选择散热片方案，可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差；导热硅脂不具备减震抗压能力；可以选用轻薄的导热双面胶，导热散热效果更好，方便操作。

2、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主；随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件；又或者是两种方案结合使用。

导热双面胶应用十分广泛的热界面材料，为了满足不同情况打导热需求，导热双面胶有着多种不同类型的类型，不同基材的导热双面胶性能会有差异，那导热双面胶的基材种类有哪些？

导热双面胶的组成结构一般分三个模块，中间一层是基材，两侧是胶体。导热双面胶的粘性是否良好跟胶体的材料有关，而它的厚度和导热性能则跟基材有更大的关系。