导热材料的出现主要是解决各类电子产品的散热需求,目前常用的导热材料有导热硅胶片、导热双面胶、导热硅脂等等。各种材料的特性都有所差异,那我们需要特别关注哪几点呢?
压缩变形:是指偏移时施加的合力,当施加压缩负荷时,弹性体材料会发生形状变化,但材料的体积保持不变,压缩变形特性可能会根据部件的几何体,偏移率和探针的大小等而发生变化。
应力弛豫:当在导热材料上施加压力时,变形后,会缓慢发生弛豫过程,随后除去压力,这一过程中会持续到压力负荷与材料的内在强度达到平衡为止。
压缩形变:是应力弛豫的结果,导热材料受压力负荷的时间过长,部分变形就会成为变形,在负荷减轻之后不可***。
热阻抗:热阻等于R=d/k,此等式表明热阻与导热系数k成反比,与材料厚度成正比。也就是材料的导热系数是一个常数,热阻只与材料的厚度有关,厚度越厚热阻越大,0.2厚导热双面胶批发价,反之则越小。接触热阻是可以人为控制的,根据接触表面选择合适的导热材料,这样才能控制总导热阻抗。
导热系数:导热系数是确实导热界面材料的导热能力的标志,是导热硅胶片、导热膏等产品需要十分关注的参数,导热系数越大导热性能越好。
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