如果界面间隙较大（＞0.5mm）、器件公差较小（≤50%）且界面平整，则根据器件公差选择不同硬度的导热双面胶，导热双面胶供应商，导热双面胶有10%的厚度公差，导热双面胶，因此压缩率要超过10%，一般建议使用20%~70%，压缩率越大要求硬度越小。

当界面间隙较大（≥0.5mm）且器件公差也很大（50%~90%）且界面平整时，可以选择超软导热双面胶（硬度在ShoreOO 15~25），其压缩率为20%~90%，但超软导热双面胶的安装效率比常规的要稍差一些。

问:加装导热硅胶片对电子产品有何益处?

答:产品重视的问题除了功能外再就是稳定度了，一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减，导热双面胶厂家，甚至造成损坏，导热双面胶公司，若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。

问:那桌上型及笔记型计算机里面也有使用导热材料吗?

答:一般标榜低噪音或无风扇的NB皆是借由导热铜管与导热硅胶片的搭配达到低噪音或静音的效果，桌上型的计算机主要使用导热的位置大多落于南、北桥芯片、DDR内存使用导热胶带、CPU的位置使用导热膏、电源供应器使用导热硅胶片。

击穿电压：测量是在特定的条件下导热材料可以经受多大的电压值，那么此数值表明了导热材料的电绝缘能力。该数值在潮湿、高温的环境下会受到影响，因为导热材料吸收了空气中的水分。

体积电阻率：用于度量单位体积材料的容积电子阻力，体积电阻率是指导热材料在通电组件和金属散热器件之间电流***的能力。和击穿电压一样也会受到潮湿和高温的影响，使得体积电阻率下降。

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