在产品设计初期就要将导热双面胶加入到产品的结构设计中。要求导热双面胶能解决该产品的导热问题,又能贴合产品设计,方便安装等。
1、如果选择散热片方案,可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差;导热硅脂不具备减震抗压能力;可以选用轻薄的导热双面胶,导热散热效果更好,方便操作。
2、导热方案的选择:电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化,以往的导热方式主要以散热片方案为主;随着电子产品导热技术的发展,如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件;又或者是两种方案结合使用。
1、客户装配面积比较大的情况:像之前有客户用350*300的这样一整片直接装贴上去,虽然导热硅胶片本身是有自带粘性的,但是由于面积大,还是容易在装配的时候掉下来,但是如果单面背一层胶的话就可以固定了,不会掉下来,可以稳定在器件装贴表面。
2、客户装配的散热源和散热器之间的间隙比较大:使用的导热硅胶片厚度稍大,比如厚度在3.0以上的导热硅胶片,装配上去的时候由于厚度大,材料相对比较重,就容易掉下来,所以客户也会在这种情况下选择单面背胶的方式来固定导热硅胶片。
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