便利性：导热硅胶片具有在测试、安装时便当快捷，可以重复运用。良好的便利性降低了消费工序和相应本钱，也使得返修等处置愈加快捷。

稳定性：导热硅胶片具有良好的稳定性，在各种不同环境条件下都能坚持良好的特性，从而保证了电子产品在各种环境下性能稳定。

吸音减震：导热硅胶片还兼具一定的吸音减震效果，使电子产品性能表现更佳，对各元器件也起到了一定的维护作用。

1、导热硅胶片背胶：首先导热硅胶片背胶方式普通有二种方式：单面背胶和双面背胶。而进行背胶处置的主要缘由大多是由于产品的结构无固定装置或不便当固定。运用背胶可以用来固定散热器，将发热配件与散热片（器）相互贴住，不需求另外设计固定结构。

2、导热硅胶片背胶缘由：背胶主要是便于导热硅胶片的安装贴合操作。

3、导热硅胶片背胶的好处：保证散热片（器）接触面粘住热源表面，当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时分，导热硅胶片不会产生挪动招致位置偏移，起固定作用。并且可以减小因空气间隙招致热阻。比如不用锁螺丝，降低客户本钱。

4、导热硅胶片背胶的弊处：相同条件下，导热性能会有所降落，双面背效对导热效果的影响更为明显。

从以上得知，导热硅胶片不管是单面背胶还是双面背胶都会导致导热系数变低。在保证同样导热系数的情况下客户本钱却是会增加。

传统所使用的导热散热材料多为金属如:Ag、Cu、A1以及金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑等,但是随着工业和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求,希望材料具有优良的综合性能。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小,则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来,高分子材料的应用领域不断拓展,利用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。


即使对于同一物质构成的导热硅胶片，内部结构不同，或生产的控制工艺不同，导热系数的差别有时也很大。对于孔隙率较低的固体隔热材料，结晶结构的导热系数大，微晶体结构的次之，玻璃体结构的小。但对于孔隙率高的隔热材料，由于气体(空气)对导热系数的影响起主要作用，固体部分无论是晶态结构还是玻璃态结构，对导热系数的影响都不大。